中化新網(wǎng)訊是南昌大學聚合物研究所開發(fā)的一種專門用于大功率LED封裝的加成型液體硅橡膠。四月二十日，江西綠泰科技有限公司實現(xiàn)了千噸級工業(yè)化量產(chǎn)。這款新產(chǎn)品一推出，就在國內LED行業(yè)急需配套封裝材料的情況下，立即受到市場的青睞。

用戶試驗結果表明，該產(chǎn)品的包裝效果相當于進口產(chǎn)品，具有突出的性價比優(yōu)勢。南昌大學化學系主任、聚合物研究所所長陳義旺教授告訴記者，產(chǎn)品合成過程中不會產(chǎn)生有害物質，使用有機酸作為催化劑，避免了雜質離子的殘留。與國外進口產(chǎn)品相比，成本降低了一半以上，有利于廣泛推廣和使用。這個項目獲得了兩項專利。

該研究結果以有機硅單體開環(huán)聚合法合成端乙烯基硅油為基礎聚合物，以有機酸催化水解縮合法合成MQ硅樹脂為補強填料，以低含氫硅油為交聯(lián)劑，乙炔基環(huán)己醇為抑制劑，制備雙組分加成型液體硅橡膠。該產(chǎn)品具有粘度適中，機械性能好，透明度高，抗老化性能好等優(yōu)點。與此同時，在合成補強填料MQ硅樹脂的過程中，由于使用有機酸作為催化劑，產(chǎn)品中的無機離子含量降低，提高了硅橡膠產(chǎn)品的抗輻射性能，并以硅硅偶聯(lián)劑改性的納米氧化鋅為導熱材料，提高了硅橡膠的導熱性和表面硬度。

據(jù)悉，常用的LED封裝材料主要有環(huán)氧樹脂、聚氨酯、硅酮等透明材料。在這些材料中，聚氨酯灌封膠表面過軟，容易起泡，固化不充分，只能用于普通電器元件的灌封。目前使用最多的環(huán)氧樹脂脆性大，抗沖擊性差，使用溫度一般不超過150℃。硅酮材料具有良好的耐熱性和抗紫外線性能，與芯片相容性好，是目前理想的包裝材料，但價格昂貴，一般僅用于包裝材料要求嚴格的大功率發(fā)光LED封裝。隨著大功率發(fā)光LED發(fā)光效率的提高，其在照明領域的應用逐漸擴大，大功率發(fā)光LED封裝材料的使用量也隨之增加。江西擁有全國最 大的硅酮單體生產(chǎn)基地，南昌是國 家半導體照明工程產(chǎn)業(yè)化示范基地，發(fā)展用于大功率發(fā)光LED封裝的硅酮產(chǎn)品將有效推動江西省發(fā)光LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。